[비즈한국] SK Hynix000660 đang đẩy nhanh tốc độ mở rộng năng lực sản xuất bộ nhớ băng thông cao (HBM). Do nhu cầu HBM tăng vọt bởi sự phổ biến của trí tuệ nhân tạo (AI), hãng đã chủ động đảm bảo nguồn cung thiết bị nhiệt nén (TC Bonder) - loại thiết bị hậu kỳ quan trọng - nhằm thiết lập hệ thống sản xuất hàng loạt cho các dòng sản phẩm thế hệ mới. Trong ngành, khoản đầu tư này không chỉ được xem là việc thay thế thiết bị đơn thuần mà là bước đầu tư cơ sở hạ tầng nhằm gia tăng quy mô sản xuất HBM.
Ngày 14, SK Hynix thông báo đã ký hợp đồng cung cấp thiết bị TC Bonder dùng cho HBM với Hanmi Semiconductor042700, với trị giá 9,65 tỷ won. Thời hạn hợp đồng kéo dài đến ngày 1 tháng 4. Theo các nguồn tin trong ngành, Hanwha Semitech cũng được cho là đã trúng thầu đơn hàng TC Bonder với quy mô tương tự. Xét giá trung bình mỗi chiếc TC Bonder vào khoảng 3 tỷ won, ước tính mỗi đơn vị đã nhận được khoảng 3 chiếc, tổng cộng đảm bảo nguồn cung khoảng 6 thiết bị thông qua đợt đặt hàng này.
TC Bonder là thiết bị sử dụng nhiệt độ cao và áp suất để xếp chồng các chip DRAM theo chiều dọc lên đế wafer. Đây là mắt xích quan trọng trong quy trình HBM - nơi các chip DRAM được xếp chồng lên nhau - và việc sở hữu thiết bị này quyết định năng lực sản xuất (CAPA). Một chuyên gia trong ngành cho biết: “HBM dễ xảy ra tình trạng thắt nút cổ chai ở khâu hậu kỳ hơn là khâu xử lý wafer, và TC Bonder chính là trung tâm của vấn đề đó. Việc đảm bảo nguồn cung TC Bonder gắn liền trực tiếp với các kế hoạch mở rộng sản xuất HBM.”
Số thiết bị TC Bonder vừa đặt hàng dự kiến sẽ được lắp đặt tại nhà máy Cheongju, tỉnh Chungbuk. SK Hynix được cho là đang xây dựng hệ thống sản xuất nhằm đón đầu việc sản xuất hàng loạt HBM4 (thế hệ thứ 6). Nhờ cải thiện tốc độ xử lý dữ liệu và hiệu suất năng lượng so với các thế hệ trước, HBM4 có khả năng cao sẽ được ứng dụng làm bộ nhớ cho các bộ tăng tốc AI thế hệ mới.
SK Hynix đã thương mại hóa đến sản phẩm HBM3E (thế hệ thứ 5) loại 12 tầng và liên tục mở rộng nguồn cung trong thị trường bộ nhớ AI. Tuy nhiên, khi nhu cầu AI tăng trưởng với tốc độ nhanh chóng, các yêu cầu từ khách hàng lớn cũng ngày càng tăng. Do đó, giới chuyên gia đánh giá việc bổ sung thiết bị và mở rộng năng lực sản xuất là điều tất yếu.
Sự thay đổi trong chiến lược chuỗi cung ứng cũng dần lộ diện. Trước đây, SK Hynix chủ yếu vận hành dây chuyền HBM dựa trên thiết bị TC Bonder của Hanmi Semiconductor, nhưng gần đây hãng đã chọn Hanwha Semitech làm đối tác mới để đa dạng hóa cấu trúc cung ứng thiết bị. Việc đặt hàng đồng thời lần này cũng được diễn giải là biện pháp nhằm giảm bớt sự phụ thuộc vào một nhà cung cấp cụ thể và đảm bảo tính ổn định trong nguồn cung thiết bị.
Samsung Electronics005930 cũng đang tiến hành phát triển công nghệ và chuẩn bị sản xuất HBM4. Samsung được cho là đã hoàn tất quá trình phát triển HBM4 nội bộ và thông qua giai đoạn phê duyệt chuẩn bị sản xuất, đồng thời đang tiến hành kiểm thử với các khách hàng lớn như Nvidia. Thậm chí có những quan sát cho rằng Samsung đang xem xét kế hoạch tăng năng lực sản xuất HBM thêm khoảng 50% vào năm 2026.
Trong khi SK Hynix và Samsung Electronics đang cạnh tranh gay gắt về thời điểm sản xuất hàng loạt HBM4, ngành công nghiệp nhận định cả hai công ty đều đang đặt mục tiêu vào đầu năm 2026. Trong khi SK Hynix củng cố hệ thống sản xuất thông qua các khoản đầu tư thiết bị như TC Bonder, thì Samsung Electronics cũng đang chuẩn bị gia nhập thị trường bằng cách hoàn tất quá trình phát triển HBM4 nội bộ và dần hoàn thiện khâu kiểm định của khách hàng.”