[비즈한국] Samsung Electronics005930 và SK Hynix00660, hai trụ cột của ngành công nghiệp bán dẫn Hàn Quốc, đã lần lượt đưa ra các chiến lược cốt lõi là 'tối ưu hóa tích hợp' và 'hợp tác hệ sinh thái' để ứng phó với thị trường bán dẫn AI. Trong bài phát biểu tại 'SEMICON Korea 2026' diễn ra ngày 11, Song Jae-hyuk, Giám đốc công nghệ (CTO) kiêm Viện trưởng Viện Nghiên cứu Bán dẫn thuộc bộ phận Giải pháp Thiết bị (DS) của Samsung Electronics, cho biết họ đang chuẩn bị các thế hệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) tiếp theo là cHBM (HBM tùy chỉnh) và zHBM. Đây là những dạng HBM được tối ưu hóa để giảm tiêu thụ điện năng và cải thiện hiệu suất hệ thống.
Lee Sung-hoon, Phó chủ tịch SK Hynix, nhấn mạnh: “Lộ trình với các đối tác kinh doanh đã bắt đầu đồng nhất. Trong kỷ nguyên AI, việc tận dụng dữ liệu và hợp tác ở cấp độ hệ sinh thái là vô cùng cần thiết”. Ý của ông là ngoài việc nâng cao công nghệ của từng doanh nghiệp riêng lẻ, chiến lược quan trọng còn nằm ở việc đảm bảo tính tương thích với các khách hàng và doanh nghiệp cung ứng thiết bị, linh kiện, vật liệu.
Chiến lược tối ưu hóa chung 'cHBM·zHBM' của Samsung
SEMICON Korea năm nay do Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Quốc tế (SEMI) tổ chức đã khai mạc với quy mô lớn nhất từ trước đến nay, thu hút hơn 550 doanh nghiệp tham gia tại COEX, Gangnam-gu, Seoul.
Với tư cách là đại diện của Samsung Electronics, CTO Song đã giải thích chiến lược 'tối ưu hóa chung' của công ty, nơi sở hữu toàn bộ chuỗi 'Thiết kế-Foundry-Bộ nhớ'. Ông Song nhấn mạnh: “Mục tiêu hàng đầu của Samsung là hỗ trợ đầy đủ cho khách hàng trong bối cảnh AI đang bùng nổ mạnh mẽ”, đồng thời tiết lộ định hướng của các dòng sản phẩm thế hệ mới là cHBM và zHBM.
Về cHBM, ông Song giải thích thêm: “Chúng tôi cũng đang xem xét loại HBM tùy chỉnh của Samsung, trong đó phần đế (base die) sẽ đảm nhận một phần công việc mà đơn vị xử lý đồ họa (GPU) đang thực hiện”. Giải thích này cho thấy họ muốn tối đa hóa hiệu suất toàn hệ thống bằng cách để base die - con chip cốt lõi ở phần đáy bộ nhớ - chia sẻ gánh nặng xử lý của GPU.
Đối với zHBM, ông giới thiệu rằng sản phẩm này có băng thông gấp 4 lần và tiêu thụ điện năng chỉ bằng 1/4 so với HBM4. Trong khi HBM hiện tại được đặt song song với các thiết bị xử lý như CPU hay GPU, zHBM được nhấn mạnh ở khả năng cải thiện băng thông và hiệu quả năng lượng bằng cách xếp chồng DRAM ngay phía trên thiết bị xử lý.
Lộ trình công nghệ thế hệ tiếp theo cũng bao gồm tầm nhìn về đổi mới giao diện. Chiến lược của hãng là tăng cường nghiên cứu công nghệ quang học để vượt qua giới hạn kết nối bằng tín hiệu điện, đồng thời áp dụng bí quyết xếp chồng của NAND vào DRAM để đổi mới kiến trúc. Ông Song khẳng định: “Vượt xa việc chỉ sản xuất chip tốt, chúng tôi sẽ đáp ứng nhu cầu của kỷ nguyên AI thông qua việc thay đổi cấu trúc hệ thống”.
Nhấn mạnh về 'Nền tảng công nghệ' và chuyển đổi R&D dựa trên AI
Phó chủ tịch SK Hynix, Lee Sung-hoon, đã đưa ra chiến lược 'Nền tảng công nghệ' và nhấn mạnh sự cần thiết của hợp tác hệ sinh thái để đối phó với độ khó công nghệ ngày càng tăng. Nếu trước đây mỗi khi phát triển sản phẩm mới là một lần áp dụng công nghệ riêng biệt, thì gần đây họ đã chuyển sang khái niệm nền tảng bằng cách mô-đun hóa các quy trình chính để sử dụng trong hai đến ba thế hệ. Ông giải thích rằng qua đó, công ty đã giảm thiểu rủi ro và sự chậm trễ trong phát triển khi chuyển đổi thế hệ.
Ông cũng đề cập đến tình hình hiện tại khi nhu cầu đổi mới vật liệu đang ngày càng cao. Khi quá trình thu nhỏ bán dẫn diễn ra, việc tìm kiếm vật liệu kênh dẫn mới trở nên cần thiết, và việc chỉ dựa vào phương pháp phát triển lấy con người làm trung tâm như trước sẽ khó bắt kịp tốc độ. Để thay thế, ông trình bày kế hoạch giới thiệu hệ thống phát triển dựa trên AI để duy trì 'nhịp độ phát triển'. Ông Lee nói: “Nếu R&D trước đây là cách tiếp cận tăng thêm nhân lực và nguồn lực, thì bây giờ chúng ta phải tích cực áp dụng AI”.
Tuy nhiên, ông cho rằng việc áp dụng AI nếu chỉ dừng lại ở quy mô từng doanh nghiệp sẽ có hạn chế. “Ngành công nghiệp bán dẫn rất nhạy cảm với việc bảo vệ IP và dữ liệu nên không dễ chia sẻ dữ liệu, nhưng trong kỷ nguyên AI, việc tận dụng dữ liệu và hợp tác ở cấp độ hệ sinh thái là rất cần thiết”. Điều này có nghĩa là do đặc thù ngành có sự liên kết chặt chẽ giữa thiết bị, vật liệu và sản xuất, việc tối ưu hóa dựa trên dữ liệu phải được thực hiện trên toàn bộ chuỗi cung ứng.
Tại sự kiện, Jung So-young, đại diện NVIDIA Korea, người thay mặt Giám đốc bộ phận NVIDIA Timothy Costa lên phát biểu, cho biết: “NVIDIA đang tiến hóa từ một công ty bán dẫn thành một công ty cơ sở hạ tầng AI, và trong hành trình này, Hàn Quốc là quốc gia vô cùng quan trọng trong thị trường bán dẫn toàn cầu”.
Bà cũng nhấn mạnh sự kết hợp giữa AI vật lý và môi trường sản xuất. Bà Jung cho biết: “Thông qua mô phỏng dựa trên Omniverse của NVIDIA, việc hợp tác mô hình hóa môi trường nhà máy và đào tạo hệ thống robot đang diễn ra tích cực trong toàn ngành sản xuất Hàn Quốc. Chúng tôi sẽ đóng vai trò là 'người đổi mới' cùng với các doanh nghiệp Hàn Quốc, dẫn dắt đổi mới dựa trên nhà máy AI, thay vì chỉ là một người chơi đơn thuần”. Cách tiếp cận thực hiện và mô phỏng các quy trình sản xuất trong môi trường kỹ thuật số đang ngày càng trở nên phổ biến.
SEMICON Korea năm nay đã thiết lập kỷ lục về quy mô và số lượng doanh nghiệp tham gia. Theo đơn vị tổ chức, triển lãm diễn ra đến ngày 13 đã phải mở rộng không gian ra toàn bộ hội trường COEX và các khách sạn lân cận để đáp ứng nhu cầu tham gia. Hệ sinh thái bán dẫn trong nước với trung tâm là Samsung Electronics và SK Hynix, kết nối giữa thiết kế, sản xuất, thiết bị, vật liệu và linh kiện, được xem là một thế mạnh trên thị trường toàn cầu. Trong bối cảnh giá trị chiến lược của chuỗi cung ứng bán dẫn ngày càng tăng cùng với nhu cầu AI mở rộng, sự quan tâm dành cho thị trường và hệ sinh thái Hàn Quốc đã được khẳng định tại sự kiện lần này.
Tại triển lãm, các doanh nghiệp trong nước như Hanmi Semiconductor, Jusung Engineering, Wonik Corporation, Justem, Shinsung E&G cùng các doanh nghiệp thiết bị toàn cầu như ASML, ASM, Tokyo Electron (TEL) đã dựng gian hàng.
Mỗi doanh nghiệp đều đặt trọng tâm vào việc hợp tác với 3 hãng bộ nhớ lớn là Samsung Electronics, SK Hynix và Micron. Femtron trưng bày thiết bị kiểm tra HBM. Đây là thiết bị phân tích trạng thái wafer và die bằng cách thực hiện kiểm tra trực quan 2D và 3D cùng lúc. Một đại diện của Femtron cho biết: “Chúng tôi đo lường chính xác hiện tượng cong vênh hoặc nghiêng của die và wafer phát sinh trong quá trình xếp chồng HBM, đồng thời phát hiện các lỗi vi mô thông qua kiểm tra bề mặt 2D/3D. Thiết bị hiện đang được cung cấp cho các cơ sở sản xuất tại Icheon và Cheongju của SK Hynix, và lịch trình đơn hàng bổ sung trong năm nay đã được đảm bảo”.
Justem đã giới thiệu công nghệ kiểm soát môi trường bên trong EFEM, thiết bị vận chuyển bán dẫn. Đây là công nghệ ngăn chặn độ ẩm trong không khí gây ra lỗi bề mặt, ảnh hưởng đến năng suất. Đại diện của Justem giải thích: “Chúng tôi tạo ra môi trường độ ẩm thấp bằng cách thay thế nitơ bên trong thùng chứa wafer để ngăn chặn tình trạng ăn mòn hoặc lỗi, và hiện đang cung cấp sản phẩm cho 3 hãng bộ nhớ toàn cầu là Micron, Samsung Electronics và SK Hynix”.