[비즈한국] Cuộc cạnh tranh đầu tư vào máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI) đang lan rộng từ lĩnh vực trung tâm dữ liệu và chất bán dẫn sang ngành linh kiện điện tử. Sự kỳ vọng rằng các doanh nghiệp sản xuất linh kiện – những đơn vị hiện thực hóa công nghệ thay vì chỉ thiết kế chip AI – có thể nhận được lợi ích lớn hơn đang làm thay đổi bầu không khí trên thị trường. Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek là những đại diện tiêu biểu. Giới phân tích cho rằng, ngành công nghiệp vật liệu, linh kiện và thiết bị (So-Bu-Jang), vốn từng phải gánh chịu khó khăn về lợi nhuận do nhu cầu smartphone và PC suy giảm, nay đang bước vào một giai đoạn mới với sự gia tăng nhu cầu mang tính cấu trúc và các hợp đồng cung cấp dài hạn (LTA).
Sự thiếu hụt linh kiện do máy chủ AI thúc đẩy, tái cấu trúc chuỗi cung ứng MLCC và bo mạch
Sản phẩm tiêu biểu được hưởng lợi chính là FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array). FC-BGA là loại bo mạch gói hiệu năng cao kết nối chip bán dẫn với bo mạch chính, được sử dụng trong các loại bán dẫn tích hợp cao như GPU và bộ tăng tốc AI. Khi hiệu năng tính toán của chip AI càng tăng, việc xử lý nhiều tín hiệu hơn với tốc độ nhanh hơn là điều cần thiết, do đó độ khó kỹ thuật của bo mạch cũng tăng vọt. Đây chính là lý do khiến cuộc cạnh tranh về quy trình vi mô bán dẫn đang mở rộng sang cuộc cạnh tranh về đóng gói (packaging).
Hiện tại, doanh nghiệp dẫn đầu trong nước là Samsung Electro-Mechanics. Samsung Electro-Mechanics được coi là một trong số ít những doanh nghiệp có khả năng cung cấp đồng thời FC-BGA cho máy chủ và MLCC (tụ gốm nhiều lớp) cho máy chủ AI. Nếu FC-BGA đóng vai trò kết nối giữa bán dẫn và hệ thống, thì MLCC đảm nhận vai trò lưu trữ và cung cấp dòng điện, giúp các mạch điện hoạt động ổn định.
Vì máy chủ AI tiêu thụ lượng điện năng lớn hơn nhiều so với các thiết bị CNTT thông thường, nên lượng MLCC cần thiết cũng tăng lên đáng kể. Trong ngành, người ta cho rằng hiện tại cả nguồn cung MLCC và FC-BGA đều không theo kịp nhu cầu. Một số ước tính cho thấy nhu cầu MLCC vượt quá khả năng sản xuất hơn 30%, và FC-BGA vượt hơn 50%. Các dây chuyền sản xuất MLCC đã đạt công suất hoạt động trên 90%, và dự kiến FC-BGA cũng sẽ đạt 100% bắt đầu từ quý 3 năm nay.
Việc Samsung Electro-Mechanics gần đây thu hút sự chú ý không chỉ đến từ tăng trưởng của mảng kinh doanh hiện tại mà còn từ khả năng thương mại hóa các sản phẩm mới. Tháng trước, công ty đã ký hợp đồng cung cấp tụ điện silicon trị giá khoảng 1,5 nghìn tỷ KRW với một tập đoàn lớn toàn cầu. Thời hạn hợp đồng kéo dài 2 năm, từ tháng 1 năm sau đến tháng 12 năm 2028. Tụ điện silicon là linh kiện điện tử thế hệ mới được sản xuất bằng quy trình bán dẫn, có khả năng duy trì độ ổn định ngay cả trong môi trường tần số cao, là linh kiện thiết yếu cho việc mở rộng máy chủ AI.
Kim Yeon-mi, chuyên gia nghiên cứu tại Daol Investment & Securities, đánh giá trong báo cáo liên quan gần đây: “Hợp đồng lần này rất có ý nghĩa vì là kết quả cung ứng quy mô lớn đầu tiên đạt được trong mảng kinh doanh tụ điện silicon. Nó đã khẳng định vị thế trong chuỗi cung ứng máy chủ AI và kỳ vọng sẽ có thêm các đơn hàng cung ứng trong tương lai”.
Xu hướng mở rộng hợp đồng cung ứng dài hạn trong mảng kinh doanh MLCC cũng đang trở nên rõ nét. Trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh quý 1, Samsung Electro-Mechanics dự báo: “Trong nửa cuối năm, nhu cầu mạnh mẽ liên quan đến AI và máy chủ, cùng với sự gia tăng các hợp đồng dài hạn và hiệu quả từ việc tăng giá bán trung bình sẽ tiếp tục được duy trì”. Yang Seung-soo, chuyên gia nghiên cứu tại Meritz Securities nhận định: “Thay vào đó, phong trào tăng giá đang lan rộng, đặc biệt là ở các sản phẩm phổ thông, và nhận thức chung về khả năng tăng giá MLCC thêm nữa trong toàn bộ chuỗi cung ứng đang ngày càng cao”.
Samsung Electro-Mechanics không chỉ dừng lại ở việc cung cấp linh kiện riêng lẻ mà còn có năng lực kết hợp tụ điện silicon, MLCC và FC-BGA thành một công nghệ gói duy nhất. Kim Yeon-soo, chuyên gia nghiên cứu tại KB Securities cho biết: “Samsung Electro-Mechanics là doanh nghiệp độc nhất vô nhị trên toàn cầu, dẫn đầu ở cả hai lĩnh vực là MLCC và bo mạch đóng gói – những linh kiện cốt lõi của AI. Trong tương lai, công ty dự kiến sẽ tăng trưởng lợi nhuận nhờ sự phát triển mạnh mẽ của cả hai thị trường này và việc cải thiện danh mục sản phẩm”.
Hãng cũng đã đầu tư sớm vào mảng kinh doanh FC-BGA. Sau khi thành công trong việc sản xuất hàng loạt FC-BGA cho máy chủ lần đầu tiên tại Hàn Quốc vào tháng 11 năm 2022, được biết họ đã có các khách hàng lớn như Nvidia, Google và AMD. Hiện tại, công ty đang thực hiện khoản đầu tư bổ sung trị giá 1,2 tỷ USD (khoảng 1,81 nghìn tỷ KRW) vào nhà máy tại Việt Nam. Họ cũng đang cụ thể hóa mảng kinh doanh bo mạch thủy tinh thế hệ mới, giúp giảm hiện tượng cong vênh và mất tín hiệu so với FC-BGA hiện tại. Được biết, họ đã thiết lập dây chuyền thí điểm tại nhà máy Sejong và bắt đầu sản xuất sản phẩm thử nghiệm.
LG Innotek chuyển hướng tăng trưởng, thoát khỏi sự phụ thuộc vào Apple
Nếu Samsung Electro-Mechanics đang ở giai đoạn chuyển đổi nhu cầu AI thành doanh thu, thì LG Innotek đang trong quá trình biến AI thành trục tăng trưởng mới.
Trong thời gian dài, LG Innotek đã tăng trưởng nhờ vào mảng kinh doanh mô-đun máy ảnh cho iPhone của Apple. Tuy nhiên, khi thị trường smartphone tăng trưởng chậm lại kéo dài, công ty đang nuôi dưỡng bo mạch bán dẫn, linh kiện điện tử ô tô và linh kiện robot làm các ngành kinh doanh tương lai. Đặc biệt, hãng đã chọn FC-BGA là ngành kinh doanh cốt lõi thế hệ tiếp theo và đang tập trung mở rộng năng lực sản xuất cũng như thu hút khách hàng. Mặc dù là người đi sau khi tham gia vào mảng kinh doanh FC-BGA vào năm 2024, nhưng tốc độ nhu cầu đổ về nhanh đến mức công suất vận hành dây chuyền sản xuất hiện đã vượt quá 90%.
Moon Hyuk-soo, CEO của LG Innotek, từng đề cập đến nhu cầu mở rộng quy mô sản xuất khi nói rằng: “Mảng kinh doanh bo mạch hiện đang hoạt động hết công suất”. Giới chứng khoán dự báo doanh thu mảng bo mạch của LG Innotek sẽ tăng từ mức 1,7 nghìn tỷ KRW vào năm ngoái lên 2,7 nghìn tỷ KRW vào năm 2027. Có dự báo rằng lợi nhuận hoạt động hàng năm của năm nay cũng có thể đạt 1,0983 nghìn tỷ KRW, cho thấy khả năng trở lại “Câu lạc bộ 1 nghìn tỷ” lần đầu tiên kể từ năm 2022.
Hãng cũng tích cực trong việc đảm bảo năng lực cạnh tranh công nghệ. Tại hội nghị quốc tế về đóng gói bán dẫn ‘ECTC 2026’ được tổ chức tại Florida (Mỹ) từ ngày 26 đến 29 tháng trước, các công nghệ bo mạch thế hệ mới như FC-BGA và RF-SiP (Hệ thống vô tuyến trong gói) đã được công bố. Đối với bo mạch bán dẫn cho smartphone, hãng đã áp dụng công nghệ ‘Cu-Post’ (Cột đồng) lần đầu tiên trong ngành. Đây là kỹ thuật sử dụng cấu trúc cột đồng siêu nhỏ để kết nối bán dẫn và bo mạch, giúp giảm độ dày bo mạch khoảng 20% đồng thời giảm tỏa nhiệt, được biết là đã áp dụng cho iPhone của Apple. Đây cũng được coi là công nghệ có khả năng ứng dụng vào đóng gói bán dẫn AI, vốn đòi hỏi tính tích hợp và hiệu suất cao.
Động thái tích cực đảm bảo khối lượng sản phẩm từ các công ty Big Tech cũng đang xuất hiện. Kim Dong-won, Trưởng bộ phận nghiên cứu của KB Securities cho biết: “Nhiều khách hàng Big Tech đang đề nghị các hợp đồng cung cấp dài hạn có tính ràng buộc pháp lý với LG Innotek, bao gồm các điều khoản như thanh toán tiền đặt cọc lớn, điều khoản phạt vi phạm hợp đồng tương tự cấu trúc hợp đồng bán dẫn bộ nhớ, và hỗ trợ đầu tư thiết bị”.
Chuyên gia nghiên cứu Yang Seung-soo dự báo: “Tôi đánh giá rằng mảng kinh doanh bo mạch đã bước vào giai đoạn tăng trưởng mang tính cấu trúc vượt xa sự phục hồi của thị trường đơn thuần, nhờ vào việc mở rộng hợp đồng LTA với khách hàng chính và cải thiện danh mục sản phẩm theo hướng tiến vào chuỗi cung ứng FC-BGA cho máy chủ AI”.
Dự đoán của thị trường là cả hai công ty đều sẽ được hưởng lợi khi cuộc cạnh tranh hạ tầng AI tiếp tục. Bởi vì khi cuộc cạnh tranh hiệu năng chip AI càng gay gắt, tầm quan trọng của các loại bo mạch và tụ điện hiệu năng cao càng trở nên lớn. Cả hai công ty cũng đang nuôi dưỡng mảng kinh doanh linh kiện robot hình người làm tương lai. Samsung Electro-Mechanics dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt linh kiện thị giác cho robot hình người từ nửa cuối năm nay và trong trung hạn sẽ mở rộng sang lĩnh vực khớp robot (bộ truyền động). LG Innotek được cho là sẽ bắt đầu cung cấp mô-đun cảm biến tầm nhìn cho các công ty robot hình người lớn như Figure AI, Boston Dynamics và Tesla từ năm nay.
Đại diện của Samsung Electro-Mechanics cho biết: “Dựa trên năng lực quy trình siêu vi mô đã tích lũy trong mảng kinh doanh MLCC và bo mạch gói, chúng tôi đã thành công trong việc tiến vào chuỗi cung ứng cốt lõi của bán dẫn AI. Lấy hợp đồng quy mô lớn lần này làm điểm khởi đầu, chúng tôi dự định đa dạng hóa nguồn cung không chỉ cho máy chủ AI mà còn cho các lĩnh vực máy tính hiệu năng cao như hệ thống tự lái và thiết bị di động”.
Đại diện của LG Innotek nhấn mạnh: “Chúng tôi đang xúc tiến mở rộng công suất (Capa) để đáp ứng nhu cầu đang tăng vọt trong bối cảnh thị trường AI/bán dẫn bùng nổ, và trong tương lai sẽ đưa doanh thu của mảng kinh doanh giải pháp gói lên hơn 3 nghìn tỷ KRW”.