[비즈한국] Trong bối cảnh cuộc cạnh tranh giành giật bộ nhớ ngày càng gay gắt, Chủ tịch Tập đoàn SK Chey Tae-won đã để ngỏ khả năng xây dựng các nhà máy sản xuất bộ nhớ bán dẫn toàn diện (gia công tấm wafer) tại Mỹ nếu các điều kiện cần thiết được đáp ứng. Mặc dù chi phí xây dựng cao hơn so với Hàn Quốc cùng các vấn đề về cơ sở hạ tầng như điện và nước là những rào cản, nhưng ông nhận định rằng nhu cầu bộ nhớ từ trí tuệ nhân tạo (AI) đã tăng lên mức đòi hỏi phải mở rộng nguồn cung.
Trong cuộc phỏng vấn với đài truyền hình kinh tế CNBC của Mỹ vào ngày 13 (giờ địa phương), Chủ tịch Chey cho biết về các nhà máy sản xuất toàn diện: "Chúng tôi đã nghiên cứu đa phương trong hơn một tháng qua tại nhiều khu vực trên thế giới, bao gồm cả Mỹ". Ông giải thích thêm: "Mọi quốc gia đều muốn xây dựng nhà máy bộ nhớ trong lãnh thổ của họ, nhưng vấn đề then chốt nằm ở nguồn nước, điện, đất đai cũng như khả năng tạo ra một hệ sinh thái công nghiệp".
SK Hynix hiện đang đầu tư 3,87 tỷ USD (khoảng 5,4 nghìn tỷ KRW) để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến tại West Lafayette, bang Indiana, Mỹ. Tuy nhiên, kế hoạch cho một nhà máy sản xuất bộ nhớ toàn diện trực tiếp tại Mỹ vẫn chưa được xác định. Tại Hàn Quốc, công ty cũng đang thúc đẩy mở rộng năng lực sản xuất, điển hình là việc thông báo xây dựng mới 2 nhà máy toàn diện tại khu vực Honam gần đây.
Đặc biệt, ông đã đề cập trực tiếp đến nhu cầu từ phía Mỹ. Chủ tịch Chey nhấn mạnh: "Khách hàng Mỹ muốn việc xây dựng nhà máy diễn ra ngay tại Mỹ", và nói thêm rằng "Nếu khách hàng muốn, chúng tôi dự định sẽ cùng họ thúc đẩy cơ hội này". Ông cũng nói thêm rằng vẫn chưa có thảo luận trực tiếp nào với chính phủ Mỹ về vấn đề này.
Rào cản lớn nhất đối với việc đầu tư tại Mỹ vẫn là chi phí. Chủ tịch Chey tiết lộ rằng chi phí xây dựng một nhà máy tại Hàn Quốc chỉ bằng một nửa so với tại Mỹ. Với giá đất, điện, nước cao và các quy định khắt khe tại Mỹ, quan điểm cho rằng chỉ việc đảm bảo mặt bằng thôi là chưa đủ để tiến hành đầu tư sản xuất toàn diện quy mô lớn.
Mặc dù vậy, nền tảng cho việc xem xét mở rộng năng lực sản xuất toàn cầu, bao gồm cả Mỹ, chính là sự tự tin vào nhu cầu bộ nhớ cho AI. Ông Chey cho rằng bản chất cấu trúc nhu cầu đã thay đổi so với trước đây. Nếu thị trường bộ nhớ trước đây chịu ảnh hưởng bởi số lượng thiết bị phần cứng như điện thoại thông minh và PC, thì trong kỷ nguyên AI, khi một người dùng sử dụng nhiều tác nhân AI (AI agent), nhu cầu về bộ nhớ có thể sẽ tiếp tục mở rộng.
Chủ tịch Chey nhận định: "Không thể nói là không có chu kỳ, nhưng nó sẽ thể hiện một chu kỳ bùng nổ dài hơn nhiều so với quá khứ". Ông giải thích thêm: "Thị trường HBM hoàn toàn không có dấu hiệu suy yếu. Dù chúng tôi đã tuyên bố sẽ tăng gấp đôi năng lực sản xuất trong vòng 5 năm, nhưng khách hàng lại yêu cầu nhiều hơn thế".
Ông cũng cho biết: "Tất cả khách hàng đều yêu cầu tăng gần gấp đôi lượng đơn hàng vào năm tới nhưng nguồn cung không đáp ứng kịp. Một cuộc chiến tranh giành các chip bộ nhớ đang diễn ra". Dự báo năm 2027 sẽ là năm thiếu hụt bộ nhớ trầm trọng nhất.
Nếu nhu cầu về bộ nhớ hiệu năng cao bao gồm HBM tăng nhanh hơn dự kiến do sự lan rộng của các dịch vụ AI, thì đối với SK Hynix, sự cần thiết phải mở rộng năng lực sản xuất tại Mỹ - thị trường AI lớn nhất thế giới - có thể sẽ càng trở nên cấp thiết.
Đặc biệt, ông cho rằng từ thế hệ HBM5 trở đi, tầm quan trọng của các sản phẩm tùy chỉnh cho khách hàng sẽ càng lớn hơn. Chủ tịch Chey giải thích: "Nvidia cũng muốn các chip tùy chỉnh và Google cũng muốn loại HBM phù hợp với họ", giải thích rằng các bộ nhớ vốn là sản phẩm phổ thông trong quá khứ đang chuyển đổi thành các sản phẩm được thiết kế theo môi trường tính toán của từng khách hàng trong kỷ nguyên AI.
Ông cũng bày tỏ sự cảnh giác đối với "Chipflation" (lạm phát chip), nơi giá bộ nhớ tăng dẫn đến giá sản phẩm CNTT tăng theo. Mục đích của ông là cần mở rộng năng lực sản xuất để khớp với nhu cầu, vì nếu tình trạng thiếu hụt nguồn cung kéo dài, việc tăng giá bộ nhớ có thể dẫn đến gánh nặng chi phí cho các sản phẩm hoàn chỉnh như máy chủ và điện thoại thông minh.
Trước rủi ro đầu tư quá mức do mở rộng nhà máy mới, ông lên kế hoạch đối phó bằng cách chia sẻ rủi ro đầu tư với khách hàng thông qua các hình thức như hợp đồng cung ứng dài hạn (LTA), liên doanh (JV) và "Memory as a Service" (Bộ nhớ dưới dạng dịch vụ). Thay vì chỉ bán bộ nhớ đơn thuần, công ty sẽ cung cấp dưới dạng hợp đồng dài hạn hoặc cho thuê để giảm thiểu rủi ro suy thoái do biến động nhu cầu.
Trong quý 2 vừa qua, SK Hynix ghi nhận doanh thu 79,3187 nghìn tỷ KRW và lợi nhuận hoạt động 60,5426 nghìn tỷ KRW. Tỷ suất lợi nhuận hoạt động đạt 76%, cho thấy lợi nhuận đã được cải thiện đáng kể dựa trên nhu cầu về bộ nhớ AI.
Chuyến thăm Mỹ lần này của Chủ tịch Chey gắn liền với việc mở rộng cơ sở sản xuất tại địa phương của SK Hynix. SK Hynix dự kiến sẽ tổ chức lễ khởi công nhà máy đóng gói tiên tiến tại West Lafayette, Indiana vào ngày 27 tới (giờ địa phương). Nhà máy đóng gói tiên tiến tại Indiana được đánh giá là điểm khởi đầu cho chiến lược của SK Hynix tại Mỹ, mở rộng từ việc bán hàng và phản ứng với khách hàng sang giai đoạn sản xuất tại chỗ và R&D. Nhà máy này đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt các sản phẩm bộ nhớ AI, bao gồm cả HBM, vào nửa cuối năm 2028.