[비즈한국] Samsung Electronics đã mở ra kỷ nguyên lợi nhuận hoạt động hàng quý đạt 100 nghìn tỷ won nhờ nhu cầu về bộ nhớ bán dẫn dùng cho trí tuệ nhân tạo (AI) tăng cao và giá bán leo thang. Việc mở rộng đầu tư vào các trung tâm dữ liệu AI không chỉ thúc đẩy nhu cầu đối với HBM (bộ nhớ băng thông cao) mà còn cả DRAM phổ thông và NAND, giúp mảng kinh doanh bán dẫn dẫn dắt kết quả kinh doanh chung của toàn tập đoàn.
Ngày 8, Samsung Electronics đã công bố kết quả kinh doanh sơ bộ quý 3 với doanh thu hợp nhất đạt 195 nghìn tỷ won và lợi nhuận hoạt động đạt 107,4 nghìn tỷ won. So với cùng kỳ năm trước, doanh thu tăng 126,6% và lợi nhuận hoạt động tăng 782,5%. Đây cũng là những con số tăng trưởng lần lượt 13,7% và 20,0% so với quý trước. Lợi nhuận hoạt động đã vượt khoảng 1,9% so với dự báo 105,4137 nghìn tỷ won của các công ty chứng khoán. Chỉ riêng lợi nhuận hoạt động trong một quý này đã gấp khoảng 2,5 lần lợi nhuận hoạt động cả năm ngoái là 43,6 nghìn tỷ won.
Lợi nhuận hoạt động một quý bằng 2,5 lần lợi nhuận cả năm ngoái
Sự cải thiện kết quả kinh doanh được dẫn dắt bởi mảng kinh doanh bán dẫn. Khi các tập đoàn Big Tech trong ngành AI tiếp tục mở rộng đầu tư vào trung tâm dữ liệu, nhu cầu đối với HBM phục vụ tính toán, DRAM máy chủ để xử lý dữ liệu và NAND flash dùng làm thiết bị lưu trữ đều tăng lên. Trong bối cảnh này, việc các nhà sản xuất bộ nhớ tập trung mở rộng sản xuất HBM đã khiến nguồn cung bộ nhớ phổ thông trở nên khan hiếm. Khi năng lực sản xuất bán dẫn khó có thể tăng thêm trong thời gian ngắn, việc các nhà sản xuất bộ nhớ lớn phân bổ nguồn lực cho sản xuất HBM đã dẫn đến tình trạng nguồn cung bộ nhớ phổ thông trở nên eo hẹp.
Giá bộ nhớ tiếp tục đà tăng trong quý 3. Theo công ty nghiên cứu thị trường DRAMeXchange, giá DRAM trung bình cho PC trong tháng 9 là 26 USD, tăng 1 USD so với tháng trước, trong khi giá trung bình của NAND cho thẻ nhớ và USB cũng tăng lên 30,6 USD. TrendForce dự báo giá DRAM phổ thông trong quý 4 sẽ tăng 10-15% và NAND tăng 15-20% so với quý trước.
HBM là loại bộ nhớ xếp chồng nhiều chip DRAM theo chiều dọc và mở rộng đường truyền dữ liệu, giúp các bộ tăng tốc AI xử lý dữ liệu quy mô lớn một cách nhanh chóng. Samsung Electronics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và cung ứng dòng sản phẩm thế hệ thứ 6 HBM4 lần đầu tiên trên thế giới vào tháng 2 vừa qua. Điểm đặc trưng là sự kết hợp giữa DRAM 1c 10nm và Base Die (chip nền điều khiển tín hiệu dữ liệu giữa HBM và bộ tăng tốc AI) được sản xuất bằng quy trình foundry 4nm của chính hãng. KB Securities ước tính doanh thu HBM4 của Samsung trong quý 3 đã tăng hơn 3 lần so với quý trước.
Thị phần cũng đang trên đà phục hồi. Theo Counterpoint Research, thị phần dựa trên doanh thu HBM toàn cầu trong quý 2 là SK Hynix 50%, Samsung Electronics 33% và Micron 18%. Samsung Electronics đã tăng 12 điểm phần trăm từ mức 21% trong quý 1 và thu hẹp khoảng cách với SK Hynix xuống còn 17 điểm phần trăm.
Trong buổi họp báo kết quả kinh doanh quý 2, Samsung Electronics từng cho biết các khách hàng vẫn đang tiếp tục yêu cầu ký kết các hợp đồng cung ứng dài hạn. Nếu nhu cầu về bộ nhớ AI duy trì trong trung và dài hạn, việc mở rộng các hợp đồng dài hạn có thể ảnh hưởng đến kế hoạch sản xuất và đầu tư của các nhà sản xuất bộ nhớ.
Áp lực lợi nhuận đối với mảng DX dù đạt kết quả kỷ lục
Trái ngược với mảng bán dẫn, bộ phận Trải nghiệm thiết bị (DX) phụ trách điện thoại thông minh, TV, đồ gia dụng đang phải đối mặt với áp lực về lợi nhuận. Thị trường cho rằng bộ phận DX có thể đã ghi nhận khoản lỗ trong 2 quý liên tiếp do ảnh hưởng từ việc giá linh kiện như bộ nhớ tăng cao và nhu cầu đối với thành phẩm toàn cầu suy yếu. Cấu trúc của vấn đề nằm ở chỗ, trong khi giá bán dẫn tăng là yếu tố cải thiện lợi nhuận cho DS (bộ phận giải pháp thiết bị), thì lại trở thành gánh nặng chi phí cho DX, đơn vị phải mua linh kiện để sản xuất thành phẩm. Sự suy giảm nhu cầu thiết bị toàn cầu và đồng Won mạnh lên cũng là những áp lực không nhỏ.
Trong cuộc đua HBM, Samsung Electronics đang vừa nỗ lực thu hẹp khoảng cách với SK Hynix, vừa mở rộng cơ sở khách hàng. Cơ cấu kinh doanh nắm giữ cả bộ nhớ và foundry có ưu điểm là có thể kết hợp HBM với bán dẫn logic, nhưng Samsung vẫn còn nhiệm vụ phải thu hẹp khoảng cách cạnh tranh với TSMC trong mảng foundry.
Việc giá bộ nhớ liên tục tăng cũng gây lo ngại về gánh nặng chi phí cho khách hàng, đây là một trong những biến số cần theo dõi.
Ngày 7 vừa qua, Samsung Electronics đã thông báo chi tiết về khoản thưởng thành tích kinh doanh đặc biệt cho bộ phận DS. Nguồn kinh phí là 10,5% lợi nhuận hoạt động của DS, dự kiến sẽ chi trả vào cuối tháng 3 sau Đại hội cổ đông thường niên năm 2027 và trả bằng cổ phiếu công ty sau khi trừ thuế.
Liên đoàn lao động của Samsung ước tính rằng nếu giả định lợi nhuận hoạt động của DS đạt 370 nghìn tỷ won mỗi năm, một nhân viên có mức lương khoảng 80 triệu won tại bộ phận bộ nhớ có thể nhận được khoảng 750 triệu won. Đây là con số ước tính từ phía công đoàn, không phải mức chi trả cá nhân chính thức của công ty.
Kim Sun-woo, nhà nghiên cứu tại Meritz Securities, nhận định: “Dù môi trường kinh doanh không thuận lợi do đồng Won tăng giá mạnh, nhưng nhờ chính sách bán hàng vững chắc, giá bán bộ nhớ của công ty một lần nữa đã vượt mức trung bình ngành”. Tuy nhiên, ông cũng phân tích rằng ngoài mảng bán dẫn, các mảng như di động và đồ gia dụng sẽ gia tăng lỗ hoạt động.
Samsung Electronics sẽ công bố báo cáo tài chính chính thức quý 3 và tiến hành họp báo trực tuyến vào ngày 29 tới. Dự kiến, tình hình kinh doanh chi tiết theo từng bộ phận, giá bộ nhớ, kế hoạch mở rộng cung ứng HBM4 và công suất hoạt động của mảng foundry sẽ được công bố cụ thể trong ngày hôm đó.